DJIドローンの小型機体から中型のモデルや大型の機体まで幅広いメインコアボードを修理するために必要なリボールステンシルです。基板修理をするためにUAV:1(ユーエーブイワン)UAV:2(ユーエーブイツー)は欠かせない工具です。3,500円ほどで当店で販売しています。通販かお店へ直接ご来店で販売しています。UAVで修理する事ができるICチップはジンバルカメラ制御やコンパス・Wi-Fiなどあらゆる故障を改善させるために必要なBGAリボールステンシルです。

Sugon 8610DX ヒートガンは220V用の物を利用すると高出力で利用す事ができます。110V日本の家庭用コンセントであれば変圧器を使って利用する事が可能です。違いは出力の数値の問題だけであって機能に対しては大きな差はありませんが、あるとすれば熱や風量の大小の差とSugonがもともと220V対応で設計されてい可能性が高いので熱量が低いや温風が弱いなどすぐに壊れてしまう等の何かしら問題が発生する可能性があると説明を受けました。

ハンダペースト材には消費期限がありますので必ず1年以内や開封から1年以内の物を利用するようにしたいですのでご注意ください。私は基本的に購入時には半年以内に製造された物に限り数点を購入します。ドローンの半導体ICチップには一つづつ英数字が書かれてます、ICチップには重要な物はメーカー名が書かれていますので調べてみるとどの様な作用があるICチップであるか判別する事ができますのでメモしたりチェックして保存します。読みにくいものや検索しても出てこない物もありますのでドローイングマップなどがあればすぐに確認をしたいのですが入手したり確認する事は基本的には難しいとされています。

ドローンの各ケーブルが接続されるFPCコネクターは丁寧に取り外しするとキレイにはずれるので、破損させてしまったり丁寧にはずすことができない場合も多いので、スマートフォンやタブレットなどガラケー等、ドローンの故障端末から何度か練習して正常に機能するFPCコネクターが取り付けられている場所から破損しているFPCコネクターへ移植する作業をしたりもしています。

神戸元町店で3,500円ほどで UAV 1 / UAV 2 のステンシルは本日現在では20枚数づつ在庫して販売しています。

BGA Stencil Reballing UAV:1/UAV:2 For DJI Drone Spark/Mavic/Phantom/Inspire MainBoard AR9342 H6 H3 LC1160 221 Planting Tin Net is an indispensable device in your dji main core board
/ drone circuit board repair business. In order to get access to circuit diagrams you have to use other

UAV 1:
● AR9342 ／ Integrated Circuits (ICs)
● B8132B4PM-1D-F
● LF-2100E
● BGA 221
● BGA 153
● iE1000
● SMB1351
● H6
● H3
● LC1860C
● 85331-11
● ACPD4G31D3
● MA2100A
● MA2155
● LCMX02
● LC1160
● S1
● DSPIC33

UAV 2:
● BGA 96
● BGA 60
● BGA 200
● BGA 84
● BGA 178
● A9-A1-RH
● DM365ZCE30
● ATSAME70Q21
● BGA 63
● STM32F
● ATSAME70N19